如今,智好手机在设计上已经趋于同质化,如果不看手机背面的Logo,你很难分清李鬼和李逵。那么,是什么缘故原由导致智好手机在设计上变成千机一壁呢?
不断成熟的系统
早期的Android系统并不成熟,APP开拓规范也不严格,以是才须要类似全键盘或更多独立的快捷键才能确保操作效率。随着语音输入、智能助手、手势掌握、单手模式和运用分屏等功能的引入,全部操作都能透过屏幕上的虚拟按键或手势实现,又或是动口不动手的君子之交,从而为智好手机的简约化设计奠定了软件层面的根本。
旗子暗记优化的考量
早期区分智好手机档次的方法大略粗暴,如果后盖是塑料(聚碳酸酯)那便是中低端,如果能用上金属那便是中高端。当金属机身趋于主流之际,它们又被细分为了冲压、压铸与一体化CNC工艺,为了彰显更高档的用料某品牌乃至还开启了“一块钢板的艺术之旅”。
如今的智好手机大多只能通过后盖镜头的位置、光影殊效和Logo区分品牌型号
然而,随着4G+和5G网络的遍及,金属对旗子暗记的屏蔽效果愈加明显,为了实现更快的网速,降落游戏过程中的延迟,金属中框+玻璃材质的后盖逐渐一统中高端市场的江湖,也因此导致了手机陷入了同质化的困局,厂商们能做的只是改变颜色和玻璃表面涂层光影殊效,一些游戏手机则通过多材质的拼接和呼吸灯效彰显个性。
审美和技能的升级
当系统的操作逻辑趋于成熟之际,扩展视野的边界就成为了手机厂商们比拼的重点。
为了自拍摄像头而不断妥协和进化的全面屏设计,屏占比越高正面的辨识度越低
然而,受制于屏幕的封装工艺,以及向iPhone致敬(抄袭)的正面指纹识别设计,Android手机长期以来都有着硕大的“额头”和“下巴”。
三星初代Galaxy S
直至2016年底“全面屏”观点的涌现、2017年“异形屏幕”切割技能(包括刘海、水点、挖孔屏)的成熟、2018年屏下指纹识别技能和升降式摄像头模块的量产,以及COP封装工艺的遍及,智好手机才大批量达成了超90%屏占比的设计目标,让消费者得到满眼全是屏的沉浸式体验。
为了降落更大视野对持握手感的影响,智好手机在这些年还展开了一轮又一轮的瘦身之旅,并进行了无数次的取舍:取消可换电池的设计以减少厚度并集成更大容量的电池,通过更高的充电功率填补续航方面的短板;手机卡槽从标准SIM升级为Nano SIM标准,并捐躯对存储卡的支持以节省内部空间;取消了3.5mm耳机孔和独立的HDMI输出接口,改用全能型的USB Type-C,并引入无线投屏功能;屏幕和后盖玻璃从2D逐渐向2.5D、3D曲面和3.5D瀑布屏进化等等。
来自未来的呼唤
在可预见的未来,智好手机在形态上还将呈现两种发展潮流。其一是屏下摄像头技能,可以带来正面无刘海、无挖孔的全面屏设计,前置摄像头平时隐没于正常显示的屏幕之内,启动相机APP后才会临时显露出来。去年9月初发布的复兴AXON 20 5G便是业内首款量产屏下摄像头技能的手机,而类似的设计也将逐渐被更多高端新品所引入。
智好手机的另一个发展潮流便是折叠屏设计,继华为Mate X、三星Galaxy Fold/Z Flip 、摩托罗拉Razr 5G等手机之后,我们还将看到更多亦手机亦平板的新品,它们则会在屏幕的折叠方向、副屏的搭配和操作体验上实现差异化竞争。
此外,前不久网上还流传出了很多采取可拆卸摄像头的模块化设计手机观点图,而vivo乃至展示了型号为vivo IFEA的实物,未来一段韶光它与折叠屏谁能先一步在主流价位遍及?让我们拭目以待吧。