专利择要显示，本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、第一压力芯片(9‑1) 、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、第一组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明可以大略、低本钱的避免迟滞和重复性问题。

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昆山悬浮折叠门_昆山双桥申请压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利避免迟滞和重复性问题 玻璃门