荣耀magic v纳米微晶玻璃供应商
荣耀magic v的纳米微晶玻璃供应商为京东方。荣耀MagicV采用新一代高通骁龙8处理器骁龙8 Gen1，即4nm芯片，也是目前市场上首款搭载4nm芯片的折叠屏手机，同时MagicV手机合起来仅为14.3mm，是目前市场上最薄的折叠屏手机。MagicV还是首款搭载多曲面纳米微晶玻璃的折叠屏手机，直接将抗跌性能提升至5倍。
用折叠屏工艺解决14纳米体积问题可以吗
应邀回答本行业问题。
折叠屏工艺也无法解决14nm和更低级别制程的芯片的性能差异。
不同的制程，不仅仅是芯片的大小，还有功耗的问题。
芯片的设计、生产等，一直在向前演进。现在主流的芯片的生产，已经从7nm开始向5nm进军了。
更低纳米等级制程的芯片，可以在同等面积部署更多的晶体管，而晶体管密度的提升，不仅仅是功能的提升，而且也是功耗的下降。
就目前的手机等终端而言，本身的内部空间是非常紧张的，为了实现更高的性能，所以芯片设计厂家也一直投入巨资进行更低纳米级别的芯片设计。
现在芯片的性能，包括CPU、GPU、基带等综合的性能，是全方位的提升，但是这需要制程的升级。
也就是说，从5nm、7nm降低到14nm的话，芯片本身的性能会下降，而且产生的耗电量也会提高，并不是说把屏幕做大了，让芯片的体积更大就可以解决的问题。如果这么简单的话，屏幕再大一些的成本要远低于芯片制程提升而产生的成本，手机企业、芯片设计企业早就这么做了。
14nm制程，日常使用也是足以的。
就现在的中低端手机而言，也有一些本身是配置的14nm的芯片，在低强度的应用下，也可以满足手机的应用。但是对于游戏、高清视频这类的应用，就有些不够用了，不仅仅是耗电量增加导致电池不够用，也有耗电量增加导致的手机散热问题，以及因为手机过热导致电池寿命下降的问题。这里还是有一些连锁的反应的。
华为现在的确到了很难的时刻。
就网上的消息，美国将要对华为的限制进一步的升级。也可能台积电等企业无法代工华为的芯片，使得华为必须要转向中芯国际，使用中芯国际的14nm制程去代工芯片。这还是不是最坏的消息，更严峻的地方其实是在国产EDA设计软件这块。
EDA设计软件，涵盖了 IC 设计、布线、验证和仿真等全流程的生产前的设计和验证等方面方面，这块中国的软件企业的替代比例还要更低一些。目前EDA软件被三大国外巨头垄断，而之前的华为和意法半导体的合作其实就是为了绕开这种限制的一种合作，而显然的是现在也绕不开了。
现在中国的芯片，生产缺少高端制程的光刻机，设计缺少EDA软件，封测工艺也有待提高。
其实也不仅仅是手机，手机业务其实也没有那么重要，更重要的基站等设备芯片的生产、设计其实也会因此受到影响，这块是更大的问题。
总而言之，美国对华为的制裁，让以前的所谓地球村的全球产业链成了一个笑话，也告诉了我们必须要靠自己的研发，自己强大才是真正的强大。但是这也可能是一个好消息，放弃了幻想，努力自主研发，加大相关领域的投资。记得我刚入行的时候国内的通信业比现在还要糟糕的很，当年可以从一穷二白到今天，现在也可以，至少现在比20-30年前要好太多了。
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体积问题是其一，就算不使用折叠屏，14nm也不是放不下，只不过性能会下降。先进制程优势除了晶体管密度以外，因为通过电流减小，所以整体功耗和发热都会表现更好，这一点是无法在14nm上面做到的。比如比较明显的就是游戏发热问题，如果采用14nm技术，华为目前的散热手段可能会收效甚微，屏幕面积增加反而会增加散热负担，导致系统更快的过热。
